rejestracja

Finansowanie

Projekty

Fundamenty

Stropy

Ściany

Przegrody

Dachy

Okna

Drzwi

Podłogi

Schody

Izolacje

Instalacje

Wyposażenie

Bramy

Ogrodzenia

Tarasy

Ogrody


Semicon: Technologia montażu Chip-On-Board (COB)

image

Wysoce zintegrowane płytki PCB wymagają obecnie zastosowania wielu technologii montażowych w jednym pakiecie PCB. Oprócz powszechnie stosowanego montażu SMT czy THT, technologia COB z dziedziny mikroelektroniki niesie ze sobą duży potencjał miniaturyzacji, gwarancję większej złożoności projektów przy stosunkowo niskich kosztach produkcji.



Technologia Chip-On-Board (COB) polega na połączeniu kontaktów struktury półprzewodnikowej bezpośrednio z kontaktami na płytce drukowanej (PCB) za pomocą cienkich drutów (ang. wire bonding), najczęściej aluminiowych lub złotych. COB jest technologią montażu powierzchniowego (SMT), w której zrezygnowano ze spoiwa oraz wyeliminowano zewnętrzną obudowę wykonywaną typowo z formowanego plastiku lub ceramiki. Wykorzystywany w COB montaż drutowy jest powszechnie stosowaną metodą tworzenia połączeń elektrycznych pomiędzy polami kontaktowymi struktur półprzewodnikowych elementów dyskretnych, czujników czy też układów scalonych a przepustami, ceramiką i metalowymi ażurami. Technologia COB jest rozwiązaniem przebadanym i sprawdzonym o wysokiej niezawodności. Producenci układów hybrydowych od wielu lat montują struktury krzemowe bezpośrednio na ceramicznych, metalizowanych podłożach, rezygnując z klasycznej obudowy. W montażu COB konwencjonalne podłoże typu FR4 zastępuje w opisywanej technologii podłoża ceramiczne. Technologia jest szeroko stosowana w wytwarzanych w dużej skali produktach elektronicznych wymagających miniaturyzacji i ograniczenia kosztów. Nowe materiały, rosnąca liczba wyprowadzeń elektrycznych, złożone procesy integracji i wymagania dotyczące wysokiej niezawodności zarówno w tanich zespołach elektronicznych jednorazowego użytku, jak również wysokiej klasy  produktach o krytycznym znaczeniu, pozwoliły nam na adaptację technologii COB w produkcji urządzeń elektronicznych. Realizowany montaż w technologii COB obejmuje trzy podstawowe procesy: (1) mocowanie struktury do płytki drukowanej (PCB) za pomocą kleju epoksydowego (ang. epoxy die bonding), (2) wykonanie połączeń elektrycznych za pomocą ultradźwiękowego zgrzewania drutów aluminiowych (ang. wire bonding) oraz (3) hermetyzację, którą wykonuje się za pomocą żywicy epoksydowej typu „glob-top”.

Grafika COB

Zachowując funkcjonalność i liczbę wejść/wyjść można, dzięki technologii COB,  zmniejszyć wymiary i ciężar płytki PCB. Obecnie oferujemy wykonanie połączeń drutem aluminiowym o średnicy od 25 µm do 75 µm przy użyciu urządzenia firmy Kulicke & Soffa. Trwają prace nad wdrożeniem montażu w technologii COB przy użyciu drutu wykonanego ze złota.

 



KONTAKT wyślij zapytanie ofertowe

Semicon

E-mail: fotowoltaika@semicon.com.pl

WWW: www.semicon.com.pl

Tel: +48 22 615 73 71
Fax: +48 22 615 73 75
Adres:
Zwoleńska 43/43a
04-761 Warszawa

Katalog Firm

  • MARAND

    Firma MARAND specjalizuje się w dziedzinie odnawialnych źródeł energii…
  • Pro-Sun

    Firma PRO-SUN Sp. z o.o.  oferuje produkty i usługi, które wykorz…
  • De Dietrich

    De Dietrich to jedna z najstarszych marek w branży grzewczej na świecie. W 20…

Produkty
dodaj+ «»

Forum